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造成COB邦定膠出現(xiàn)氣坑的原因
  • 文案來源:SIRNICE
  • 發(fā)布時間:2022-01-06
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       COB邦定膠用于IC芯片的軟封裝,如果產(chǎn)品固化后,表面出現(xiàn)氣坑,首先膠體和芯片的美觀度就下降,其次是關(guān)鍵的電氣性能也會大大下降,所以COB邦定膠固化后氣坑是絕對不能出現(xiàn)的,所以今天小編和大家講述下COB邦定膠會產(chǎn)生氣坑的幾個常見因素。


COB邦定膠|COB邦定膠氣坑|造成COB邦定膠氣坑的原因


一、溫度影響

       預(yù)熱溫度指的是加熱板加熱PCB板的溫度,可以起到熱膠的作用,同時促使COB邦定膠在規(guī)定的時間內(nèi)增稠,防止COB邦定膠點膠封裝后,攤流到其它禁止區(qū)域,但是如果加熱板的預(yù)熱溫度過高,膠體增稠加快,導(dǎo)致膠體中的氣泡排到表面破開后,由于增稠,無法自動填平修復(fù)氣泡破開后的氣坑,導(dǎo)致外觀問題。


COB邦定膠|COB邦定膠氣坑|造成COB邦定膠氣坑的原因


二、操作影響

       COB邦定膠要求低溫儲存,使用前需進行3-5H的回溫,部分用戶,在開蓋使用前會對膠液進行攪拌,目的是預(yù)防分層,但是在攪拌的過程中帶入了大量的氣泡,使用時無抽真空設(shè)備,無法脫泡處理,經(jīng)過點膠機點膠大量的氣泡無法在膠體增稠前完全排出,這種情況便會出現(xiàn)幾種現(xiàn)象,未破的氣泡形成針眼,破了的氣泡出現(xiàn)氣坑。其實COB邦定膠在低溫下儲存,分層的程度非常小,所以一般回溫后不需要,以免氣泡增多,無法及時排出。


COB邦定膠|COB邦定膠氣坑|造成COB邦定膠氣坑的原因


三、性能影響

       這里的性能主要指的是消泡性和粘稠性,影響消泡性的因素主要是消泡劑,影響粘稠性的主要是粘度,在COB邦定膠中的消泡劑的用量,消泡劑的活性都會影響消泡速度,粘度偏大的膠體,氣泡排出越難,關(guān)于性能方面導(dǎo)致的氣坑,大家要深入了解原因,小編推薦大家咨詢專業(yè)的生產(chǎn)廠家,比如施奈仕。


COB邦定膠|COB邦定膠氣坑|造成COB邦定膠氣坑的原因


       所以預(yù)防COB邦定膠氣坑的解決措施,實際是從各方面控制好膠體的排泡性,才能控制好膠體的應(yīng)用可靠性。施奈仕COB邦定膠,具有較好的流動性,中等粘度,操作可控,廣泛應(yīng)用于儀器儀表、醫(yī)療器械、安防器械、照明燈具、數(shù)碼電子等行業(yè),歡迎大家致電咨詢。


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