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什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊，能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。......
COB邦定黑膠容易出現(xiàn)的常見問題是什么？

COB邦定黑膠雖然大，但也容易出現(xiàn)問題，比如“流膠”和“氣泡”，以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......

造成COB邦定膠出現(xiàn)氣坑的原因

COB邦定膠應(yīng)用過程出現(xiàn)氣坑是怎么回事，大大影響外觀和性能，如何解決呢，今天小編和作以下分析講述。......
車載輔助駕駛系統(tǒng)如何正確選擇底部填充膠

車載輔助駕駛系統(tǒng)如何正確選擇底部填充膠,除了耐溫性方面的考慮，還要根據(jù)實際器件以及應(yīng)用要求考慮其他一些重要的參數(shù)如固......
COB邦定膠分類有哪些？區(qū)別是什么？

COB邦定膠是電子產(chǎn)品IC邦定配套產(chǎn)品，能為IC提供有效的保護。COB邦定膠跟進應(yīng)用也有不同的分類，具體有哪些呢以及......
防焊膠應(yīng)用特征、使用工藝及注意事項

有時候我們的產(chǎn)品在焊接時，有可能會損壞到不需要焊接的部分，這時候我們就需要用到防焊膠，防焊膠可以在產(chǎn)品焊接或者涂覆時......
底部填充膠應(yīng)用需重點關(guān)注性能

不少用戶使用底部填充膠，在操作，返修，固化等方面都遇到困惱，導(dǎo)致影響生產(chǎn)效率，所以大家了解底部填充膠應(yīng)用需重點關(guān)注的......
底部填充膠返修注意事項

不少用戶在使用底部填充膠后，返修均有遇到過一些問題，比如，芯片焊盤返修過程脫落等，今天小編就和大家介紹下底部填充膠返......
如何選到合適的底部填充膠？

實際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品......

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