膠百科
導(dǎo)熱泥又稱(chēng)導(dǎo)熱粘土、導(dǎo)熱膩?zhàn)拥?,是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料,經(jīng)過(guò)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn),較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。導(dǎo)熱泥繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)可塑性強(qiáng),能夠滿(mǎn)足不平整界面的填充,可以滿(mǎn)足各種應(yīng)用下的傳熱需求。
導(dǎo)熱泥的性能特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
1、性能特點(diǎn)
導(dǎo)熱泥相對(duì)于導(dǎo)熱墊片,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率顯著提升,最低可以壓縮到0.1mm,此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,可以到達(dá)部分硅脂的性能。另外,導(dǎo)熱泥幾乎沒(méi)有硬度,使用后對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。
導(dǎo)熱泥相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷,或是直接刷涂,對(duì)使用者和環(huán)境不太友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。而導(dǎo)熱泥任意成型成想要的形狀,對(duì)于不平整的PCB板和不規(guī)則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸。導(dǎo)熱泥有一定的附著性,而且不會(huì)有出油和變干的問(wèn)題,在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢(shì)。
導(dǎo)熱泥可以直接稱(chēng)量使用,常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī),可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制,節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。
導(dǎo)熱泥具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上貼服性良好、絕緣、可自動(dòng)填補(bǔ)空隙,最大限度的增加有限接觸面積,可以無(wú)限壓縮的特點(diǎn)。可廣泛地應(yīng)用于LED芯片、無(wú)人機(jī)領(lǐng)域、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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