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       圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，可細(xì)分圍堰膠和填充膠兩種。圍堰膠主要是把需要填充的范圍進(jìn)行圍壩，有效控制填充膠流動填充范圍；要求具有很好的觸變性能，使用后不會坍塌與擴(kuò)散，可以有效防止后期使用填充膠時不溢膠。下面一起來看看圍堰膠有哪些常見問題呢？

1、圍堰膠出現(xiàn)膠體擴(kuò)散有哪些影響？

       圍堰膠點(diǎn)膠后膠體擴(kuò)散大，究其原因是圍堰膠的觸變性不好，達(dá)不到使用要求；出現(xiàn)這種情況會導(dǎo)致圍堰膠增大所占面積，影響周邊零件后期無法返修；圍堰高度不達(dá)標(biāo)，使用填充膠時容易產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象；同時單個產(chǎn)品用膠量會變大，企業(yè)使用成本增加；所以選型時一定要選擇一款觸變性好的圍堰膠。

2、是什么原因?qū)е?a href="http://www.rfcgqwr.cn/tpj_list_21_1.html#tpj" target="_blank" title="圍堰膠常見問題,圍堰膠注意事項,圍堰填充膠常見問題">圍堰膠在設(shè)備點(diǎn)膠時速度慢\出膠壓力大？

       有些客戶認(rèn)為選擇高粘稠度的圍堰膠，可以很好的降低其擴(kuò)散范圍，其實(shí)這是錯誤的一種認(rèn)知；因為使用設(shè)備施膠的用戶們都了解，膠體的粘稠度是直接影響點(diǎn)膠速度的重要因素之一，那么圍堰膠也是同理；所以出現(xiàn)這一問題時，降低圍堰膠粘度就可解決，并有效提高生產(chǎn)效率。

3、是什么原因?qū)е聡吣z固化后有氣孔？

       氣孔的產(chǎn)生源于氣泡；當(dāng)生產(chǎn)過程中，如果未進(jìn)行離心脫泡，去消除膠水制程混合時產(chǎn)生的內(nèi)部氣泡，而直接進(jìn)行分裝成支后，這些成品圍堰膠讓客戶投入生產(chǎn)，這些氣泡就會在固化過程中變成氣孔。所以客戶在使用前，能進(jìn)行一次真空脫泡工藝，可以有效避免氣孔的產(chǎn)生。

       其實(shí)圍堰填充膠不僅僅只是用于IC芯片包封，還可以使用于其它需要單獨(dú)包封填充的電子元器件，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。

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